中国股市加杠杆 实益达(002137.SZ):目前半导体封装整机组装业务在试样生产阶段

发布日期:2024-08-28 02:08    点击次数:58

中国股市加杠杆 实益达(002137.SZ):目前半导体封装整机组装业务在试样生产阶段

注:投诉基本信息、投诉问题为当事人在全国12315平台投诉时自行填写中国股市加杠杆。

注:投诉基本信息、投诉问题为当事人在全国12315平台投诉时自行填写。

(原标题:实益达(002137.SZ):目前半导体封装整机组装业务在试样生产阶段)

格隆汇7月31日丨实益达(002137.SZ)于投资者互动平台表示,目前公司半导体封装整机组装业务在试样生产阶段,已向客户交付部分样机中国股市加杠杆,客户正在验证中,公司尚未进行批量生产制造。目前该部分业务对公司经营业绩影响较小。关于公司的具体业务情况请详见公司的定期报告。